深圳卡西尔批量生产三层软硬结合板四层软硬结合板

主要经营FPC柔性线路板FPC排线的特点： 覆铜板fpc柔性线路板生产、涂覆层、粘结片和增强板等无卤FPC材料,旨在制造无卤FPC. 1．以自由弯曲、卷绕、折叠、并可作一千万次的滑动； 2．使用方便、特强柔软度、体积小巧、使用灵活；有利于运输仓存及降低成本；屏蔽挠性印制电路。 单位注册资金单位注册资金人民币 100 万元。
 本公司主营：fpc*样板,FPC软板,FPC单双面排线,FPC阻抗板,FPC电池板,FPC软硬结合板等产品，是优秀的电子产品公司，拥有优秀的高中层管理队伍，他们在技术开发、市场营销、金融财务分析等方面拥有丰富的管理经验，选择我们，值得你信赖！
随着电子技术的不断发展，尤其是大规模和**大规模集成电路的广泛深入应用，多层印制电路正*向高密度、高精度、高层数化方向发展提出现了微细线条、小孔径贯穿、盲孔埋孔、高板厚孔径比等技术以满足市场的需要。

由于计算机和航空航天工业对高速电路的需要．要求进一步提高封装密度，加上分离元件尺寸的缩小和微电子学的*发展，电子设备正向体积缩小，质量减轻的方向发展；

单、双面印制板由于可用空间的限制，已不	可能实现装配密度的更进一步的提高。因此，就有必要考虑使用比双面板层数更多的印制电路。这就给多层电路板的出现创造了条件。
   　贴合要求

　1  贴合保持干膜和板面的清
洁。
  2  保持表面平整度无泡和质折质象。
  3  质附着力到要求密合度高达.
　　

     贴合品质控制要点

　1贴合防止覆盖膜起皱，先用无尘滚筒除去铜箔表面灰尘。
　2质根据不同板材质置加质质质的度质力质等。温数参数
　
　3保持铜箔的方向孔跟膜的方向孔在同一方位。
　
　4防止氧化，不要直接触摸质箔表面如果有氧化质象要用橡皮擦擦掉化质。
　5  要保证覆盖膜的良好附着性。