生产周期 类型 单面板 双面板 多层板 软硬结合板 样品 2-4天 2-4天 5-10天 7-14天 量产 6-8天 6-9天 9-12天 12-15天 备注:如果贴片根据难以程度另算时间(一般2天内)。 覆铜箔板: 铜箔 电解铜箔 、压延铜箔 绝缘膜 聚酰亚安、聚脂 粘合剂 丙烯酸、改良型环氧树脂 覆盖保护材料 :PI覆盖膜、PEN覆盖膜、PET覆盖膜 阻焊油墨、感光性树脂 表面导体:金属、焊锡、镍/金、锡、银 涂覆材料:其它 **防氧化剂、助焊剂 补强材料: PI、PET(透明和白色)、FR4、金属板(钢片) 层间连接用材料:铜镀层、导电膏(胶) 软硬结合板在材料、设备与制程上,与原先软板、硬板各有差异。在材料方面,硬板的材质是PCB的FR4之类的材质,软板的材质是PI或是PET类的材质,两材料之间有接合、热压收缩率不同等的问题,对于产品的稳定度而言是困难点,而且软硬结合板因为立体空间配置的特性,除XY轴面方向应力的考量,Z轴方向应力承受也是重要的考量,目前有材料供货商对PCB硬板或软板厂商,提供软硬结合板适用的改良型材料,如环氧树脂(Epoxy)或是改良型树脂(Resin)等材料,以符合PCB硬板或软板间的接合问题。 在设备方面,软硬结合板因为材料特性与产品规格的差异,在压合与镀铜部份的设备必需作修正,设备的适用程度将影响产品良率与稳定度,因此跨入软硬结合板的生产前须先考虑到设备的适用程度。