FPC参数 基 材:/聚脂 基材厚度:0.025mm---0.125mm 铜箔厚度:0.009MM0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm 双面压延铜 可折叠性好、抗拉强度好,材料伸缩性较小; 叠层分析:PI膜+胶+基材(线路铜+胶+PI基材+胶+线路铜)+胶+PI膜; 耐 焊 性:85---105℃/ 280℃---360℃ 产品范围:单面fpc、双面fpc、多层fpc、分层fpc、双面软硬结合板、多层软硬结合板, 模组板、摄像头板、背光源板、灯条板、镂空板、排线板、手机板、触摸屏板,按键板等等 较小线宽线距:0.075mm/0.075mm(3mil/3mil) 较小钻孔孔径:0.15mm(6mil) 较小冲孔孔径:φ0.50mm 较小覆盖膜桥宽:0.30mm 钻孔较小间距:0.20mm 抗绕曲能力:>15万次 蚀刻公差:±0.25 mil 曝光对位公差:±0.05mm(2mil) 油墨类型:感光阻焊油,紫外光固化油,局部阻焊油+保护膜,可剥离阻焊油,碳浆,银浆 油墨颜色:常用色有绿,黄,黑,其它色可以根据客户需求调制 投影打孔公差:±0.025mm(1mil) 贴pi膜对位公差:<0.10mm(4mil) 贴补强及胶纸对位公差:<0.1mm(4mil) 表面镀层工艺:环保RoHS,OSP抗氧化,表面沉金处理; 外形加工工艺:钢摸成型 成型公差:慢走丝模±0.05mm快走丝模具±0.1mm 二、 FPC的特点 1.以自由弯曲、卷绕、折叠、并可作一千万次的滑动; 2.使用方便、特强柔软度、体积小巧、使用灵活;有利于运输仓存及降低成本; 三.适用领域 广泛用于连接低阻力而需要滑动的电子部份及**薄产品。如各种电子读写磁头、扫描仪、显示模组、打印机、PDA、汽车及航天仪表、手机配件、对讲机、微型马达等。 移动电话、可视电话、手提电脑、航空航天、医疗器械、数码像机、高档汽车仪器仪表等压制模块或液晶片的连接部件.