具有柔性功能、以环氧树脂为基材的挠性覆铜板(FPC),由于拥有特殊的功能而使用越来越广泛,正在 成为环氧树脂基覆铜板的一个重要品种。但我国起步较晚有待迎头赶上。 环氧挠性印制线路板自实现工业生产以来,至今已经历了30多年的发展历程。从20世纪70年代开始 迈入了真正工业化的大生产,直至80年代后期,由于一类新的聚酰亚安薄膜材料的问世及应用,挠性 印制电路板使FPC出现了无粘接剂型的FPC(一般将其称为“二层型FPC”)。进入90年代世界上开发出与 高密度电路相对应的感光性覆盖膜,使得FPC在设计方面有了较大的转变。由于新应用领域的开辟, 它的产品形态的概念又发生了不小的变化,其中把它扩展到包括TAB、COB用基板的更大范围。 在90年代的后半期所兴起的高密度FPC开始进入规模化的工业生产。它的电路图形急剧向更加微细程度发展,高密度FPC的市场需求量也在*增长。 1.以自由弯曲、卷绕、折叠、并可作一千万次的滑动; 2.使用方便、特强柔软度、体积小巧、使用灵活;有利于运输仓存及降低成本; 三.适用领域广泛用于连接低阻力而需要滑动的电子部份及**薄产品。如各种电子读写磁头、扫描仪、显示模组、打印机、PDA、汽车及**仪表、手机配件、对讲机、微型马达等。移动电话、可视电话、手提电脑、航空**、数码像机、高档汽车仪器仪表等压制模块或液晶片的连接部件FPC。 柔性FPC线路板工艺能力 加工层数:1-2层 成品板厚(较薄):3mil(0.08mm) 较小孔径:4mil (0.10mm) 较小线宽/间距:3mil (0.08mm) 较大板尺寸: 10" x 45" (250x 1200mm ) 表面工艺:喷锡、电镍/金、化镍/金、无铅喷锡、沉金; 绝缘电阻:±1011Ω(常态Normal) 耐热冲击性:260℃10秒 加工材料:聚酰亚安( PI ) 电解铜,压延铜,裸铜、聚酯(PET) 、 聚酰亚安( PI )+ FR4 厚度:1MIL/1OZ 2MIL/1OZ 1MIL/0.5OZ 1/2MIL/0.5OZ 1/3OZ/1mil无胶铜 单面常规为:0.1-0.15MM 双面常规:0.13-0.25MM 颜色可选:覆盖膜:白膜,黑膜,黄膜 油墨:红,黄,白,黑,绿,蓝等