FPC未来要不断创新的主要在四个方面: 1、厚度。FPC的厚度必须更加灵活,必须做到更薄; 2、耐折性。可以弯折是FPC与生俱来的特性,未来的FPC耐折性必须更强,必须**过1万次,当然,这就需要有更好的基材; 3、价格。现阶段,FPC的价格较PCB高很多,如果FPC价格下来了,市场必定又会宽广很多。 4、工艺水平。为了满足多方面的要求,FPC的工艺必须进行升级,****小孔径、****小线宽/线距必须达到更高要求。 因此,从这四个方面对FPC进行相关的创新、发展、升级,方能让其迎来*二春! FPC的特点主要有以下几个方面: (1)柔性好:可任意弯曲变形,盘绕半径小,可沿X﹑Y﹑Z三个方向自由移动; (2) 占用空间小:既轻又薄,使仪器仪表的狭窄空间得到充分利用,满足了电子产品微型轻小的要求; (3) 重量轻:软板是根据载流量而不是机械强度来设计的,故重量较轻; (4) 密封性好:采用低张力密封设计,可耐受恶劣环境; (5) 传输特性稳定:导线间距可按电气参数自由设计,一般版图定稿; (6) 装配的工艺性好:产品自由端接和整体端接性能良好,适应于焊接﹑插接,以及立体布线和三维空间连接等; (7) 绝缘性能好:软板采用的基材PI和PET类等高分子材料有较高的绝缘强度